MA: ENTWURF UND SIMULATION VON CHIP-TO-BOARD INTERFACES FÜR FREQUENZEN OBERHALB 100 GHZ

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Supervision: Sven Thomas

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Description

HINTERGRUND UND ZIEL DER ARBEIT:

Moderne SiGe-Technologien ermöglichen zunehmend besonders kompakte Systeme auch bei hohen Frequenzen oberhalb von 100 GHz. Da bei derart hohen Frequenzen klassische Bondverbindungen zur Auskopplung der Signale auf externe Hohlleiter- oder Antennenstrukturen auf Grund der Verluste unbrauchbar werden und on-Chip Antennenkonzepte nicht immer anwendbar sind, werden neue Ansätze für Chip-to-Board Interfaces benötigt. Ziel dieser Arbeit soll es sein, ein Chip-to-Board Interface zu entwerfen, welches im Gegensatz zu klassischen Bondverbindungen auch bei Frequenzen oberhalb von 100 GHz eine verlustarme, zuverlässige und kostengünstige Anbindung an externe Komponenten wie Wellenleiter, Hohlleiter oder Antennenstrukturen ermöglicht.

INHALT DER ARBEIT:

  • Literaturrecherche, sowie Einarbeiten in die Thematik
  • Vergleich von verschiedenen Wellenleitertypen auf Chip- & Board Seite (SIW, GCPW, etc.)
  • Entwurf und Simulation von differentiellen Chip-to-Board Interfaces zwischen verschiedenen Wellenleitertypen

HINWEIS: Diese Arbeit wird in enger Kooperation mit dem Fraunhofer Institut für Hochfrequenzphysik und Radartechnik in Wachtberg bei Bonn durchgeführt werden.

Requirements

Fun­dier­tes Wis­sen in den Grund­la­gen im Kon­text der aus­ge­schrie­be­nen Ar­beit.